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Ingenieur

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  1. Hallo Teddy, ich habe mir vor zirka einem Jahr so eins ausgelegt und zusammengelötet (siehe ). Wenn ich richtig verstehe, neues Layout braucht auch weniger SMD Elemente? Wird dadurch die neue Version von MasterBrick auch etwas günstiger? Danke, Kirill
  2. Vom Design her, finde ich die Aqara Temperature Humidity Sensor von Xiaomi sind die besten. Um sich von dem Xiaomi Hub zu lösen und zu vermeiden, dass die Daten nach China unkontrolliert übergeben werden, sollte man die Sensoren von Xiaomi hacken neu flashen (z.B. wie bei https://faire-ca-soi-meme.fr/hack/2017/02/27/hack-xiaomi-mi-smart-temperature-and-humidity-sensor/) und mit einem eigenem ZigBee Hub koppeln. Ich persönlich nutze Thermostate von TADO, damit habe ich in jedem Zimmer die Temperatur und Feuchtigkeitmessung.
  3. Die Geschichte lief weiter. Da meine Hände schon auf dem Layout vom MasterBrick waren, habe ich für mich das Layout auf 7-Pin Konnektor umgestellt. Dabei wird nicht nur die Verbindung sicherer und robuster, spart man auch an dem I2C Hub und den Elementen drum herum. Natürlich geht damit die Abwärtskompatibilität zu den 10-Pin Bricklets verloren.
  4. Hallo, falls es kein Gehemnis ist, kannst Du kurz erzählen, was für ein Hardware habt iht mit dem SteppeBrick umgesetzt? Viele Grüße, Kirill
  5. Hallo, es gibt sehr viele Varianten, für die man entscheiden könnte. Generell wird solche Funktionalität unter dem Begriff „Inter-process communication“ ausgehängt. Mehr Information kannst Du bei Google zu dem Begriff finden. In meinen privaten Projekten habe ich bislang die Bibliothek ICE von ZeroC verwendet. In meinem Berufsleben habe ich mehr mit dem OmniOrb (CORBA) zu tun. Die beiden Bibliotheken implementieren die RPC (remote procedure call) Paradigma der Interprozesskommunikation. Dabei bist Du nicht gezwungen, dass die Prozesse auf einem Hardware laufen und können beliebig im Netz
  6. Also... Leider die Bestellung bei einem anderen PCB Hersteller hat nichts gebracht. Ich hatte auch wie bei der ersten PCB Lieferung einen Kurzschluss zwischen 3V3 und GND. Keine Ahnung warum es so ist. Ich tippe erstmal auf eigene Blödheit. Allerdings um das Problem zu lösen, habe ich alle die Vias und Tracks gelöscht und das Layout neuverlegt. Und es dreht sich. Das Brick blinkt 😊.
  7. Hallo Bastian, danke für den Tipp! Viele Grüße, Kirill
  8. Hallo, ich habe in der Tat die ganze Leiterkarte selbst bestückt. Das Löten an sich ist halt nicht das größte Problem. Trotz der Tatsache, dass ich vor den Arbeiten an den Tinkerforge Produkten nur ein Paar mal im Leben gelötet habe. Man brauch halt nur eine gute Halterung für die Leiterkarte, ein Lötkolben 😊, unbedingt eine Heißluftstation und viel Zeit. Das größte Problem, welches ich sehe, ist die Lagerung von den Elementen. Laut meiner Erfahrung wird die meiste Zeit für die Suche der zu lötenden Elemente gebraucht. Auch es ist sehr wichtig zu wissen, welche Elemente man und in welc
  9. Ja genau, auf der unbestückten Leiterkarte messe ich den auch (siehe auf dem Bild unten). Ich dachte erstmal auch, dass es an einem falsch gelöteten Element liegt. Und Ihr habt es auch auf einer unbestückten Leiterkarte gehabt? War das ein Produktionsfehler? Kirill
  10. Hallo Tinkerforge, wie ich in einem Post erwähnt habe, lasse ich die Logik meiner Applikation auf dem MasterBrick laufen. Obwohl ich bis heute keine Schwierigkeiten in Sicht der Performance von SAM3S erlebt habe, habe ich mir überlegt ein MasterBrick mit dem SAM4S onboard zusammenzulöten. Bei einem PCB Hersteller habe ich mir die aktuelle Version von dem MasterBrick 2.1 machen lassen und fleißig mit den Elementen bestückt. Leider nach dem alles fertig war, habe ich festgestellt, dass nichts lief und sich an dem 3.3v Spannungsregler eine sehr starke Wärmequelle entwickelt hat. Dann habe
  11. Hallo Tinkerforge, ich möchte mir ein langes Bricklet Kabel (größer als 3m) konfektionieren. Könntet ihr die passenden Drähte (Querschnitt) dazu empfehlen bzw. welche nimmt ihr bei den Kabeln aus ihrem Shop Angebot? Habt ihr Erfahrung bis zu welcher Länge funktioniert es mit der Kommunikation zwischen Brick und Bricklet? Vielen Dank im Voraus, Kirill
  12. Danke für den Tipp. Ich schau mal tatsächlich in die Richtung von NTP oder PTP. Falls Interesse besteht, findest du im Anhang das von mir adoptierte Layout für den Bricklet. silent_stepper_bricklet.pdf
  13. Ich habe mir bereits einen Silent Stepper Bricklet zusammengelötet. Die Ausführung ist dem Silent Stepper Brick ähnlich. Als das MCU habe ich den XMC1400 genommen. Aktuell programmiere ich die für mich passende Schnittstelle. Die ersten Tests habe ich schon hinter mir und der Stepper dreht sich. Diesbezüglich habe ich dann eine nächste Frage . Für meine Ziele möchte ich das auf zwei oder mehrehren Silent Stepper Bricklets die Aufgaben scheduled synchron ablaufen. Dafür sollen die Uhr auf allen Bricklets auch synchron ticken. Hast du eine Idee wie man so was realisieren könnte?
  14. Danke für die schnelle Antwort. Wie gesagt, ich benutze aktuell meine Lösung. Somit ist die Frage erstmal nicht akut. Theoretisch könnte man einen Extension Brick auf der Basis eines Omega2 bauen (in der konstruktiven Ausführung ähnlich zu der WiFi Erweiterung). Bei der Omega2 hat man Linux + WiFi. Falls ich mich richtig erinnere: alles circa für 15 Euro bei Amazon. Ist die Roadmap irgendwo veröffentlich? Da ich manchmal die Sachen, die mir bei den bestehenden Bricklets und Schnittstellen fehlen, selbst implementiere, wäre es für mich sinnvoll im Sinne den Rad nicht neue zu entwickelt. Z.B.
  15. Hallo Tinkerforge, ich habe einen Vorschlag für die Erweiterung der C/C++ Schnittstelle bzw. für die Erstellung einer neuen Implementierung. Diese Implementierung soll die Ausführung einer einfachen Logik auf dem Master Brick gewährleisten. Meiner Meinung nach wäre es für die ganz einfache Projekte, die auch robust seien sollen, sehr nutzbar. Ich habe z.B. zwei Pumpen, die in der Abhängigkeit der gemessenen Temperatur eingeschaltet oder ausgeschaltet werden (Aufbau der Steuerungseinheit siehe auf den Bildern unten). Eine Raspberry Pi oder einen RED Brick zu nehmen, wäre für das Problem e
  16. Hallo Theo, danke schön für die Einweisungen. Es hat für das ThermocoupleBricklet 1.0 ohne Probleme nach Paar Minuten geklappt. Kann sein, dass die Konfiguration nicht alle Einstellungen implementiert. Es reicht aber für die meisten Fälle meiner Anwendung. "thermocouple ":{ "bricklet": "BrickletThermocouple", "className": "ThermocoupleBricklet", "brickletConfig": "thermocoupleDeviceConfig", "package": "thermocouple", "deviceType": "thermocouple", "callbackChannels": "false", "hasConfig": "true", "channels": [ { "id": "temperature"
  17. Hallo Theo, findet man das Projekt unter deinen Repositories? Falls man für die fehlenden Bricklets selbst die Bindings realisieren möchte. Viele Grüße, Kirill
  18. Hallo Bastian, es hat funktioniert . Danke! Viele Grüße, Kirill
  19. Hallo Tinkerforge: bezüglich der Entwicklung eines Bricklets habe ich nächste Fragen: - Das Timeout für das BMI “ASC BSL with timeout” ist standartmäßig auf 333 ms eingestellt. Hat es einen Grund? Die Frage kommt, weil für mich war nicht so einfach in der gegebenen Zeit das MCU für das neue Bootstraper Flashen ansprechen zu können 😊. Deswegen sollte ich das Timeout auf 1 s stellen. - Wie kann man die entwickelte Firmare debuggen (log-Ausgabe)? Wie macht ihr das? Über den dafür vorgesehen Debug Pin? Viele Grüße, Kirill
  20. Eigentlich schade. Ich sehe schon, dass immer wieder in den alten Themen die Ideen einen 3D Drucker, eine Fräse oder einen Laser Engraver auf der Tinkerforge Basis zu bauen vorkommen. Kirill
  21. Danke! dann habe ich einen USB/TTL Konverter nicht umsonst bestellt. Kirill
  22. Hallo Tinkerforge, habt ihr keine zukünftigen Pläne einen Bausatz oder eine Steuerungseinheit mit einer Firmware für 3D Drucker anzubieten (z.B. wie https://github.com/Smoothieware)? Ich glaube, da das Community von 3D Druck ziemlich groß ist, kann es potenziell einen großen Markt für euch eröffnen? Kirill
  23. Hallo zusammen, verstehe ich es richtig, dass wenn man ein eigenes Bricklet auf der Basis von XMC1x00 bastelt, soll man das jungfräuliche MCU über die serielle Schnittstelle mit dem Bootstrapper flashen? Und erst dann ist man in der Lage die eigene Firmware auf das Bricklet über den Brickv aufspielen? Danke, Kirill
  24. Wenn wir bei der Lösung bleiben, bei welcher wir 50% Speicher für den eigenen Bootloader verwenden, könnte man erwarten, dass ihr sich in der Zukunft für die SAM4S Prozessoren entscheidet mit 1024Kb oder 2x1024Kb Flash? Dann wird das Thema "Over The Air" doch mehr realistischer? Verstehe ich richtig, dass die SAM4S Prozessoren "pin to pin" zu der SAM3S Serie identisch sind und man könnte durch einfaches umlöten und Anpassen der Software ein Brick upgraden?
  25. Memories ̶ From 64 to 256 Kbytes embedded Flash, 128-bit wide access, memory accelerator, single plane ̶ From 16 to 48 Kbytes embedded SRAM ̶ 16 Kbytes ROM with embedded bootloader routines (UART, USB) and IAP routines ̶ 8-bit Static Memory Controller (SMC): SRAM, PSRAM, NOR and NAND Flash support ̶ Memory Protection Unit (MPU) In der Dokumentation zu dem SAM3S4 steht, dass der ROM Bootloader die Funktionen zum Flashen via UART auch hat. Oder verstehe ich es falsch? Auch dann, was stört uns einen eigenen Bootloader zu implementieren und vor dem ROM Bootloader im Speicher zu setzen
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